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TERMOSET CHIP GLUE

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Leiria Coimbra

ref: AD110S

Descrição

CHIP QUIK AD1-10S

Adesivo epóxi de cura a quente, projetado para unir chips de montagem em superfície, e ICs a placas de circuito impresso (PCBs).

Maior viscosidade para impressão de estêncil.

Projetado para ser impresso com estêncil e rodo.
Permite que componentes de montagem em superfícies grandes/pesadas, ​​sejam permanentemente ligados a um PCB durante o refluxo, permitindo à superfície dos dois lados reflow de montagem sem se soltarem chips/ICs maiores.

 

  • Fabricante: Chip Quik
  • Categoria do Produto: Produtos Químicos
  • Tipo: Adesivo Térmico
  • Tamanho: 10cc
  • Recipiente: Seringa
  • Contém Chumbo: Não
  • Tipo de produto: Químicos
  • Peso unitário: 453.592 g

 

Ficha Técnica

  • Tempo de cura: 90 a 120 segundos a 150+ °C (302+ °F);
  • Temperatura de cura recomendada: 150 a 260 °C (302 a 500 °F);
  • Temperatura máxima de cura: 260 °C (500 °F);
  • Faixa de temperatura operacional: -40 a 125 °C (-40 a 257 °F) (após a cura, após o refluxo);
  • Resistência ao cisalhamento de volta (após a cura): >15MPa (aço-aço, 25°C (77°F)).

 

Armazenamento e Manuseio:
Armazenar a 3-25°C (37-77°F). Não congele. Aguarde 4 horas para que a cola termofixa atinja uma temperatura operacional de 20-25°C
(68-77°F) antes de usar.

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